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Product specification
9
Chip Resistor Surface Mount
PR/PF/PH
SERIES
0805/1206/2512/0815
10
TEST
TEST METHOD
PROCEDURE
REQUIREMENTS
Solderability
- Wetting
IPC/JEDECJ-STD-002B test B
IEC 60068-2-58
Electrical Test not required
Magnification 50X
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
1 st step: method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat
2 nd step: leadfree solder bath at 245±3 °C
Dipping time: 3±0.5 seconds
- Leaching
- Resistance to
Soldering Heat
IPC/JEDECJ-STD-002B test D
IEC 60068-2-58
MIL-STD-202G-method 210F
IEC 60068-2-58
Leadfree solder, 260 °C, 30 seconds
immersion time
Condition B, no pre-heat of samples
Leadfree solder, 260 °C, 10 seconds
No visible damage
±(0.5%+0.0005 ? )
No visible damage
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
www.yageo.com
Nov 01, 2011 V.0
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